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集成電路IC
封裝: DIP 批號(hào): 2019+
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UC
北京普林特電子技術(shù)有限公司
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封裝: DIP
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TI
北京鴻文澤科技有限公司
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批號(hào): 09+/10
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封裝: CDIP8 批號(hào): 01+
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